手機(jī)維修行業(yè)的出現(xiàn)是在上世紀(jì)90年代初，在*快速發(fā)展已經(jīng)了十幾年了，據(jù)有關(guān)*統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)手機(jī)擁有量?jī)|，這意味著平均每三個(gè)*人就擁有一部手機(jī)，手機(jī)由于隨身攜帶屬于移動(dòng)中的產(chǎn)品，難免會(huì)出現(xiàn)故障。從目前*的消費(fèi)水平看來，還遠(yuǎn)沒達(dá)到用壞就扔的程度，這就給維修帶來了巨大的工作量。而手機(jī)產(chǎn)品技術(shù)含量很高，相對(duì)于自行車、煤氣灶等物品來說，維修難度要大得多，即使是家用電器的維修人員不經(jīng)過專門的學(xué)習(xí)，也很難勝任對(duì)手機(jī)的維修工作，從而造成維修技術(shù)人員大量缺乏，龐大的手機(jī)市場(chǎng)帶來了巨大的維修量，這給手機(jī)維修市場(chǎng)注入了勃勃生機(jī)。
按我國(guó)有關(guān)規(guī)定，電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)故障率應(yīng)低于3％。但據(jù)一家不愿透露姓名的手機(jī)零售商稱，我國(guó)手機(jī)故障率（返修率）已經(jīng)達(dá)到10％~15％，有些甚至在50％以上。
龐大的市場(chǎng)擁有量決定著一個(gè)潛在的龐大市場(chǎng)維修量，龐大的市場(chǎng)維修量意味著包含一個(gè)巨大的市場(chǎng)利益空間！手機(jī)，電話機(jī)，辦公設(shè)備，電腦等雖然都是高科技電子產(chǎn)品。但對(duì)維修人員來說，具有*文化完全能學(xué)會(huì)。手機(jī)這種通訊工具在日常工作及生活里發(fā)揮著巨大的無可替代的作用，學(xué)習(xí)手機(jī)維修，不用擔(dān)心將來會(huì)沒有“飯碗”！ 總的來說，手機(jī)維修行業(yè)是朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)而絕非昔日黃花。
理論講解:手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)，手機(jī)的工作頻段，載波與信道，功率等級(jí)，多址技術(shù)。
理論講解:手機(jī)的功能及其應(yīng)用，手機(jī)的組成（射頻，音頻邏輯，電源，輸入輸出）。
理論講解:手機(jī)的硬件介紹。（天線，測(cè)試開關(guān)，天線開關(guān)，濾波器等）
理論講解:手機(jī)的硬件介紹。（中頻，功放，CPU，電源，存儲(chǔ)器，時(shí)鐘等）
理論講解:手機(jī)的硬件介紹。（LCD，麥克風(fēng)，聽筒,揚(yáng)聲器，馬達(dá)，觸屏，耳機(jī)接口等）
理論講解:手機(jī)的硬件介紹。（充電接口，USB，按鍵，攝像頭，SIM卡座，T-flash，貼片電阻，貼片電容，貼片電感）
理論講解:手機(jī)的硬件介紹。(貼片二極管，貼片三極管，磁控元件等)
理論講解:手機(jī)的工作流程，手機(jī)的開機(jī)工作原理，手機(jī)射頻接收工作原理，手機(jī)的射頻發(fā)射工作原理等。
理論講解:手機(jī)音頻接收工作原理，手機(jī)音頻發(fā)射工作原理，手機(jī)的鍵盤燈電路，手機(jī)的背光燈電路等。
理論講解:手機(jī)的SIM卡電路，手機(jī)的T-Flash電路，手機(jī)的麥克風(fēng)電路等。
理論講解:手機(jī)的聽筒電路，手機(jī)的揚(yáng)聲器電路，手機(jī)的按鍵電路工作原理等。
理論講解:手機(jī)的觸屏電路工作原理，手機(jī)的耳機(jī)電路工作原理。
理論講解:手機(jī)的攝像頭電路工作原理，手機(jī)的顯示電路工作原理，手機(jī)的馬達(dá)電路工作原理等。
理論講解:手機(jī)的充電電路工作原理等。
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:手機(jī)的拆裝（滑蓋，翻蓋，直板）
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:小型電子元件的焊接（電阻，電容，電感，二極管，三極管，供電管等）
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:小型電子元件的焊接（電阻，電容，電感，二極管，三極管，供電管等）
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:FP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:FP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:植錫，顯示屏的焊接，F(xiàn)P封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解:手機(jī)的原理圖講解
實(shí)踐操作部分:植錫，顯示屏的焊接，F(xiàn)P封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:BGA封裝芯片的焊接等。
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:BGA封裝芯片的焊接等。
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:綜合練習(xí)
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐
理論講解:手機(jī)常見故障維修
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐
理論講解:手機(jī)常見故障維修，智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解
實(shí)踐操作部分:維修實(shí)踐
理論講解:智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解
實(shí)踐操作部分:刷機(jī)操作，維修實(shí)踐
理論講解:智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解
實(shí)踐操作部分:刷機(jī)操作，維修實(shí)踐
理論講解:智多星免拆機(jī)刷機(jī)講解，考試總結(jié)
