理論講解:手機的功能及其應用，手機的組成（射頻，音頻邏輯，電源，輸入輸出）。
理論講解:手機的硬件介紹。（天線，測試開關，天線開關，濾波器等）
理論講解:手機的硬件介紹。（中頻，功放，CPU，電源，存儲器，時鐘等）
理論講解:手機的硬件介紹。（LCD，麥克風，聽筒,揚聲器，馬達，觸屏，耳機接口等）
理論講解:手機的硬件介紹。（充電接口，USB，按鍵，攝像頭，SIM卡座，T-flash，貼片電阻，貼片電容，貼片電感）
理論講解:手機的硬件介紹。(貼片二極管，貼片三極管，磁控元件等)
理論講解:手機的工作流程，手機的開機工作原理，手機射頻接收工作原理，手機的射頻發(fā)射工作原理等。
理論講解:手機音頻接收工作原理，手機音頻發(fā)射工作原理，手機的鍵盤燈電路，手機的背光燈電路等。
理論講解:手機的SIM卡電路，手機的T-Flash電路，手機的麥克風電路等。
理論講解:手機的聽筒電路，手機的揚聲器電路，手機的按鍵電路工作原理等。
理論講解:手機的觸屏電路工作原理，手機的耳機電路工作原理。
理論講解:手機的攝像頭電路工作原理，手機的顯示電路工作原理，手機的馬達電路工作原理等。
理論講解:手機的充電電路工作原理等。
理論講解:手機的原理圖講解
實踐操作部分:手機的拆裝（滑蓋，翻蓋，直板）
理論講解:手機的原理圖講解
實踐操作部分:小型電子元件的焊接（電阻，電容，電感，二極管，三極管，供電管等）
理論講解:手機的原理圖講解
實踐操作部分:小型電子元件的焊接（電阻，電容，電感，二極管，三極管，供電管等）
理論講解:手機的原理圖講解
實踐操作部分:FP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解:手機的原理圖講解
實踐操作部分:FP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解:手機的原理圖講解
實踐操作部分:植錫，顯示屏的焊接，F(xiàn)P封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解:手機的原理圖講解
實踐操作部分:植錫，顯示屏的焊接，F(xiàn)P封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解:手機常見故障維修
實踐操作部分:BGA封裝芯片的焊接等。
理論講解:手機常見故障維修
實踐操作部分:BGA封裝芯片的焊接等。
理論講解:手機常見故障維修
實踐操作部分:綜合練習
理論講解:手機常見故障維修
實踐操作部分:維修實踐
理論講解:手機常見故障維修
實踐操作部分:維修實踐
理論講解:手機常見故障維修
實踐操作部分:維修實踐
理論講解:手機常見故障維修，智多星免拆機刷機講解
實踐操作部分:維修實踐
理論講解:智多星免拆機刷機講解
實踐操作部分:刷機操作，維修實踐
理論講解:智多星免拆機刷機講解
實踐操作部分:刷機操作，維修實踐
理論講解:智多星免拆機刷機講解，考試總結
